3nm在2022-2023年上市后，下一步是2nm ， 2025年量产，由台积电负责。如果没有人阻止人，他们将发现自己处于一场孤独的竞赛中，赢得了寻求先进工艺的客户。

如果它已经是寡头垄断，那么半导体行业就有成为台积电垄断的危险。人明确表示，他们的N3工艺将在2022年下半年生产，2023年初开始销售。2025年N2已经到货，届时将量产。

台积电将在 2025 年至 2026 年之间带来 2nm

这些年并不遥远，因为我们知道很快就会到 2023 年。虽然我们正在考虑是否需要很长时间，但台积电 已经在以光速开发其 3nm 和 2nm 工艺!今天召开了第二季度财报电话会议，讨论了专业领域的需求。

女士们，先生们，2030 年议程必须得到履行，其中包含非常严格的环境和可持续要求。云计算部门、数据中心或 HPC 需要在该日期之前减少电费和碳足迹。

该技术是唯一能创造奇迹的技术，一般来说，2纳米或3纳米的先进工艺可以大大降低处理器的消耗。台积电深知这一点，准备在 2022 年前量产 3nm 节点，并在 2023 年初发售。

他们准备了 4 个不同的节点：N3、N3E、N3P 和 N3X，这些节点将在未来 3 年内量产。早在2025年，如果一切顺利，台积电计划在2026年量产2nm节点进行商业化。

告诉你， N2节点将引入非常有趣的新奇事物，例如使用Nanosheet 晶体管最终取代 FinFET。三星已经通过GAA 晶体管和 3nm 工艺做出了这一决定，它已经在努力与人抗衡。

虽然 N3 还没有到货，但他们已经声称N2在相同能耗的情况下会快 10-15% ;事实上，在同样的速度下，消费会减少25-30% ，这是一个惊人的数字。与此同时，摩尔定律已经开始出现问题，因为 3nm 与 2nm 的密度相比是 10%，他们是否必须以 3D 构建?

我认为 AMD 已经开始使用3D V-Cache，因为也许他们认为表面不会比自身提供更多，他们将不得不向上构建(比如纽约，加油)。

首批2nm 测试和样品将于 2024年提供，量产日期定在 2025 年。