我们听说即将推出的小米Mi10系列将采用打孔设计

昨天，一些用户发布了一张照片，其中显示了所谓的小米Mi 10 Pro的海报。由于照片中手机的设计与以前的渲染不同，因此引起了很多讨论。此外，海报还显示我们的主角将于2020年2月23日在北京上市。无论如何，今天早上，小米的产品总监对此做出了回应，称与真实产品和我们在海报上看到的没有共同之处。

海报上手机的正面采用了真正的全屏设计，而屏幕的左侧和右侧则具有较大的弯曲度。手机的背面采用了圆形摄像头设计，即“奥利奥设计”。双闪光灯位于相机的左侧。至于官方的回应，小米高管说这是假货，而且包装太丑了。由于此海报是假的，小米Mi 10 Pro会采用哪种设计?

此前，我们听说即将推出的小米Mi 10系列将采用打孔设计。打开位置位于屏幕的左上角。在正面，它带有90Hz的三星AMOLED曲面屏，分辨率为1080P。小米Mi 10 Pro可能会使用类似的设计。引擎盖下的设备应搭载Qualcomm Snapdragon 865移动平台。另外，四个摄像头传感器之一应具有108MP分辨率。电池的容量应在4500mAh至4800mAh之间，并支持66W快速充电。

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！