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华硕展示其液态金属导热胶的应用过程

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制造商在创建功能强大的游戏笔记本电脑时面临的最大挑战之一是在繁重的工作量期间保持设备散热。凭借其高性能处理器和GPU,游戏笔记本电脑会散发出难以控制的热量,并且当温度升高时,核心频率会自动降低,以防止损害性能。

华硕已经提出了一个解决方案,以帮助减少这种热量问题,并将在配备第10代Intel Core处理器的ROG游戏笔记本电脑中实现。PC发烧友和专业超频者多年来一直在使用液态金属代替传统的导热胶。正确使用液态金属可以显着降低CPU内核温度,在台式机CPU上,这通常可以通过替换直接施加在CPU散热器下方管芯上的库存导热胶来完成。

然而,使用液态金属对于大规模生产是不可行的,因为没有简单的方法将液态金属热界面材料施加在典型的生产线上。华硕声称已经花了一年的时间秘密研究如何将液态金属引入笔记本电脑制造中,并设计了一种工厂应用程序来实现这一目标。根据华硕的说法,其配备了液态金属的新型第10代基于Intel Core CPU的笔记本电脑可显着降低温度。因此,可以提高性能并降低噪音水平。

显然,甚至连英特尔都没有听说过华硕一直在秘密计划的液态金属项目。ROG工程师为该项目选择了Thermal Grizzly液态薄荷胶,并随意购买了热界面材料,以使该项目保密。现在已经推出了第10代英特尔笔记本电脑,华硕很自豪能够分享有关这种新型液态金属应用工艺的一些细节。

此分两步的过程使用定制的机械来施加液态金属,以便它完全覆盖CPU模具,这是实现最佳性能所必需的,就像手动施加液态金属时一样。第一步,通过将液态金属刷浸入液态金属的容器中,然后将其均匀地刷17次,从而将液态金属“涂”到CPU芯片上。根据内部测试,华硕表示,通过次数是实现完全液态金属覆盖的理想次数。

为了确保不会发生液体金属的“溢出”(可能对CPU或其周围的其他部件造成损坏),将模具设置在不锈钢垫片内,以防止过量的液体金属化合物扩散到周围区域。应用过程的第二步是在CPU芯片的两个点上注入更多的液态金属,这是实现最佳性能的理想量。为了防止在应用程序的第二阶段之后任何液态金属渗入,ROG工程师创建了一个特殊的屏障,该屏障适合CPU芯片和散热器之间的微小空间。

华硕第一款利用液态金属的游戏笔记本电脑是去年的ROG Mothership,这为进一步完善该技术铺平了道路,使其能够在配备10代Intel Core处理器的ROG游戏笔记本电脑的全系列产品中推广可在2020年第二季度购买。

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