联发科技发布了全新6nm 5G移动芯片MediaTek天玑900。这款芯片基于6nm制程工艺，集成5G和Wi-Fi 6，并且实现了高能效、低功耗。据悉，搭载天玑900的终端设备将于今年第二季度在全球上市，这意味新一批5G手机要来了。

据官方介绍，天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU。

此外，天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头和120Hz的FHD+超高清分辨率显示，支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储。