此前，联发科已经发布了两种基于6nm的芯片组，即Dimesity 1200和1100。现在，制造商是时候宣布其今年的中端芯片组了。根据源，将有两个新的5G中档芯片组来了，他们可能是基于旧的10或12毫米过程。

预计即将到来的中端芯片组将插入Dimensity 800和700系列。据说这些新芯片的重点将放在功率效率，低于6GHz的5G连接性以及多媒体和游戏性能上。提及的10 / 12mm工艺将由台积电提供。

对于发布时间表，预计Dimesity 700系列下的芯片组将在4月至6月之间宣布。同时，另一架飞机可能稍后到达2021年MWC，该比赛定于6月28日至7月1日举行。去年，有传言说Dimensity 600系列芯片也计划在2021年第三季度发布，但此后没有任何消息。

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