Realme继续其促销活动，以为其即将推出的Realme X50 Pro Player宣传。该设备将于5月25日在该公司在中国举行的大型活动中揭晓。今天，该公司共享了几个新的预告片。同时，据称Realme X50 Pro Player已访问GeekBench 4.4数据库。毕竟，这款手机最重要的部分在于其游戏硬件。

该设备将配备Snapdragon 865 SoC，并具有高达12GB的LPDDR5 RAM。而且，预告片已经透露该手机拥有UFS 3.1存储功能，但是GeekBench没有考虑存储速度。该手机在单核测试中获得4,309分，在多核任务中获得12,820分。如果您已经使用Snapdragon 865性能，也就不足为奇了。

这些预告片展示了Realme的多层冷却解决方案。它包括一个蒸气室和石墨片，它们将完全覆盖芯片组并帮助其在10ºC的温度下运行。有趣的是，蒸气室占地1,821mm²，而石墨片合计超过9,650mm²。该公司还展示了其HyperBoost技术。顾名思义，这是一项面向游戏的功能，可确保游戏以稳定的FPS流畅运行。它可以智能地分析用户的输入和游戏的当前状态。

有趣的是，如此关注性能。但是，这毕竟不是什么大惊喜，这是X50 Pro Player的主要目的。智能手机具有与X50 Pro基本上相同的硬件，但是，它降低了某些相机规格。因此，使该设备具有对游戏玩家而言至关重要的功能。