华硕在发布之前公布了其下一代ROG Phone(又名ROG Phone 6)的关键硬件规格。ROG Phone 6确认将于7月5日“全球”推出。这款手机将成为高通公司首批配备全新Snapdragon 8+ Gen 1芯片的手机之一，该芯片有望从更快的CPU和GPU性能到更节能的NPU计算进行一系列改进，超过Snapdragon 8 Gen 1。由于上一款ROG Phone-ROG Phone 5s基于较旧的Snapdragon 888 + SoC，我们预计ROG Phone 6在游戏和其他方面的性能都会有“显着”的提升。

这些新的高端高通芯片通常倾向于运行高温，这就是散热变得非常关键的地方。现在，华硕以其深思熟虑的冷却而闻名，从历史上看，它依赖于被动和主动机制来确保其ROG手机上的持续峰值性能。例如，在ROG Phone 5和5s中，它将电池一分为二，并将PCB放在中间，然后用一个大的铜3D蒸汽室补充整个东西。AeroActive Cooler配件也进行了小幅升级。

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华硕表示，ROG Phone 6将配备“改进的”散热，虽然它还没有分享颗粒细节 - 但它已经证实了一个重要的信息，即手机将具有更大的蒸汽室(增加30%)和石墨板(上升85%)超过上一代ROG Phone。

在其他地方，华硕还将在即将推出的ROG Phone中为显示屏提供潜在的“大”更新。ROG Phone 6将配备165Hz AMOLED屏幕。正在等待进一步的细节。回想起来，ROG Phone 5s和5s Pro配备了6.78英寸三星制造的E4 AMOLED显示屏，支持HDR10 +，144Hz刷新率(具有360Hz触摸采样率和24ms触摸延迟)和1080p分辨率。

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华硕将于7月5日推出ROG Phone 6。主题演讲活动将于下午5：30开始在进行流媒体播放，但目前尚不清楚手机是否会与全球市场同时到达。